과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10월 28일부터 이틀에 걸쳐 제주에서'차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다. 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업에 참여하는 연구자들이 한자리에 모여 그간의 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력을 강화하기 위해 마련됐다.
차세대지능형반도체기술개발사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행하고 있으며, ’20년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술개발에 1조 96억 원을 투자 중이다. 동 사업을 통해 그간 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 인공지능), 센서융합 인공지능 단일칩 시스템(SoC) 및 자율주행 전자제어장치(ECU) 온라인 체제 기반(플랫폼) 개발(넥스트 칩), 10nm급 참호막(STI)용 고신뢰성 반도체 연마 공정(CMP) 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다. 또한, 지난 5년간 이 사업을 통해 1,472건의 특허 출원, 1,155편의 과학인용색인 확장판(SCIE) 논문 게재, 1,284명의 연구인력 양성 등을 달성했다.
이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 인공지능 반도체 설계 전문 기업(팹리스), 한국전자통신연구원, 서울대 등 114개 과제 수행기관이 (참여기관 353개, 참여인력 3,850명, 중복포함) 참여하여 연구현황과 성과를 공유한다. 이와 함께 Sub 나노미터 시대에 대비하여 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 또한, 거대 인공지능 모델과 내장형 인공지능 등을 지원할 수 있는 인공지능 반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정 · 장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다.
더불어,'시스템반도체융합전문인력양성사업 연찬회'도 공동 개최하여 반도체 인력양성과 기술개발 사업의 협력도 촉진할 예정이다. 특히, 자동차반도체인력양성센터는 한국자동차연구원과의 공동 세션을 통해 인력양성센터에서 공부 중인 석·박사 학생들에게 자동차반도체의 연구개발 경험을 공유하고 해당 분야 취업에 대한 질답 시간도 갖는다.
과기정통부 권현준 기초원천연구정책관은 “10년 연구 기간 중 이제 절반의 반환점을 돈 차세대지능형반도체 기술개발사업은 그간 정부의 반도체 연구개발 생태계 활성화에 크게 기여를 해왔다.”라고 밝히며, “연구성과를 지속적으로 고도화하고, 정부의 반도체 정책과 사업들과의 전략적인 연계를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 연구개발 역량을 결집할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
산업부 윤성혁 첨단산업정책관은 “인공지능이 전 산업으로 확산되면서 세계적 기업들의 인공지능 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 차세대지능형반도체 기술개발사업은 이러한 미래를 내다보고 기획된 반도체 대표 연구개발”이라고 하면서, “사업의 성과물들이 기업들에게 도움이 되고, 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부 역시 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”라고 밝혔다.
[보도자료출처: 과학기술정보통신부]
과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10월 28일부터 이틀에 걸쳐 제주에서'차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다. 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업에 참여하는 연구자들이 한자리에 모여 그간의 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력을 강화하기 위해 마련됐다.차세대지능형반도체기술개발사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행하고 있으며, ’20년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술개발에 1조 96억 원을 투자 중이다. 동 사업을 통해 그간 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 인공지능), 센서융합 인공지능 단일칩 시스템(SoC) 및 자율주행 전자제어장치(ECU) 온라인 체제 기반(플랫폼) 개발(넥스트 칩), 10nm급 참호막(STI)용 고신뢰성 반도체 연마 공정(CMP) 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다. 또한, 지난 5년간 이 사업을 통해 1,472건의 특허 출원, 1,155편의 과학인용색인 확장판(SCIE) 논문 게재, 1,284명의 연구인력 양성 등을 달성했다.이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 인공지능 반도체 설계 전문 기업(팹리스), 한국전자통신연구원, 서울대 등 114개 과제 수행기관이 (참여기관 353개, 참여인력 3,850명, 중복포함) 참여하여 연구현황과 성과를 공유한다. 이와 함께 Sub 나노미터 시대에 대비하여 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 또한, 거대 인공지능 모델과 내장형 인공지능 등을 지원할 수 있는 인공지능 반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정 · 장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다.더불어,'시스템반도체융합전문인력양성사업 연찬회'도 공동 개최하여 반도체 인력양성과 기술개발 사업의 협력도 촉진할 예정이다. 특히, 자동차반도체인력양성센터는 한국자동차연구원과의 공동 세션을 통해 인력양성센터에서 공부 중인 석·박사 학생들에게 자동차반도체의 연구개발 경험을 공유하고 해당 분야 취업에 대한 질답 시간도 갖는다.과기정통부 권현준 기초원천연구정책관은 “10년 연구 기간 중 이제 절반의 반환점을 돈 차세대지능형반도체 기술개발사업은 그간 정부의 반도체 연구개발 생태계 활성화에 크게 기여를 해왔다.”라고 밝히며, “연구성과를 지속적으로 고도화하고, 정부의 반도체 정책과 사업들과의 전략적인 연계를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 연구개발 역량을 결집할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.산업부 윤성혁 첨단산업정책관은 “인공지능이 전 산업으로 확산되면서 세계적 기업들의 인공지능 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 차세대지능형반도체 기술개발사업은 이러한 미래를 내다보고 기획된 반도체 대표 연구개발”이라고 하면서, “사업의 성과물들이 기업들에게 도움이 되고, 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부 역시 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”라고 밝혔다.[보도자료출처: 과학기술정보통신부]