미국 상무부 산업안보국(BIS)은 10.7일(美 현지 시각) 반도체 및 반도체 생산장비에 대한 對중국 수출통제 강화조치를 관보에 게재했다.

통제 대상은 다음과 같다.

? 반도체 ※ 10.21일부터 발효

? 특정사양(연산능력 300TFLOPS, 데이터 입출력속도 600GB/S 이상)의 첨단 컴퓨팅 칩
- 제3국에서 생산된 고사양 GPU 등도 허가 없이 중국 수출 불가

? 특정사양(연산능력 100PFLOPS 이상)의 수퍼컴퓨터에 최종사용되는 모든 제품
- 제3국에서 생산된 제품도 수퍼컴퓨터 개발?생산 목적이면 허가 필요

? 美 우려거래자(Entity List)에 등재된 중국의 28개 반도체·수퍼컴퓨터 관련 기업에 수출되는 모든 제품
- 제3국에서 특정 사양의 기술?SW?장비로 만든 제품도 허가 필요

? 반도체 장비 ※ 10.7일부터 발효

? 다음 기준을 충족하는 반도체 생산목적인 경우, 장비를 포함하여 모든 미국 수출통제 품목은 허가 없이 중국 수출 불가
- 로직칩 : FinFET 구조 또는 16/14nm 이하
- D램 : 18nm 이하
- 낸드 : 128단 이상

? 새로이 통제대상에 편입된 고사양 ‘증착장비’도 수출제한

? 중국 기업에는 원칙적으로 허가가 거부(presumption of denial)되는 한편, 우리 기업과 같이 중국 내 다국적 기업에는 사안별 심사(case-by-case review)를 통해 허가 발급

금번 조치가 우리 산업계에 미칠 영향은 전반적으로 제한적일 것으로 전망된다.

[반도체]

① 첨단 컴퓨팅 칩 : 해당 기술기준의 칩은 국내 생산이 없어 단기적 영향은 없을 것으로 예상

② 특정사양의 수퍼컴퓨터에 사용되는 제품 : FDPR*이 적용되는 통제품목이 광범위하나, 수출통제 대상이 되는 수퍼컴퓨터가 극소수에 불과하여 영향은 제한적일 것으로 관측

③ 28개 우려거래자 대상 수출 : FDPR 적용으로 통제품목이 광범위하나, 28개 기업으로 통제대상이 제한 (수출현황 추가분석 필요)

[반도체 장비]

중국에서 가동중인 SK 우시공장, 삼성 시안공장 등은 중국 기업과는 달리 ‘사안별 검토대상’으로 분류되어 장비 공급에 큰 지장은 없을 전망이다.

다만, 미국 수출통제 당국과의 협의를 통해 불확실성을 최소화할 필요가 있다.

한-미 양국은 그간 수출통제 당국, 외교채널 등 다양한 경로를 통해 긴밀한 협의를 진행했다.

금번 수출통제는 美 행정부의 조치로 미측으로부터 사전 정보공유가 있었다.

그간 양국 정부간 협의를 통해 우리 입장을 충분히 전달하고 반영하기 위해 노력해왔으며, 이 과정에서 우리 업계와도 긴밀히 소통했다.

주요 협의결과는 다음과 같다.

중국내 한국 반도체 공장이 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중요성을 감안하여 미측은 별도의 예외적인 허가절차를 도입한다.

이를 통해 현재 운영 중인 공장의 생산에 차질이 없도록 필요한 장비의 안정적인 공급을 보장하기로 했다.

중국 내 한국 공장 업그레이드와 관련하여 한국 기업의 예측가능성을 보장하기 위해 명확하고 투명한 방안을 긴밀히 협의해 나가기로 했다.

금번 조치 시행과정에서 제기되는 이슈를 검토하기 위해 산업부와 美 상무부간 한-미 공급망?산업대화(SCCD) 산하 수출통제 워킹그룹을 정례 협의채널로 활용키로 했다.

정부는 금번 미측 수출통제 조치를 면밀히 분석하고 우리 업계에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속해 나갈 계획이다.

대중국 수출기업 대상 수출통제 설명회 개최, 수출통제 가이드라인 배포, 전략물자관리원 내 수출통제 데스크 운영 등도 추진한다.

미 상무부 설명회(10.13, 현지시각), 60일 의견수렴(public comment) 절차 등에 적극 참여하여 우리 업계의 의견을 추가 개진하고 관련 규정에 대한 유권해석 등을 적극 지원할 방침이다.

아울러, 조속한 시일 내 ‘한-미 수출통제 워킹그룹’을 개최하여 기업 애로사항 등을 집중 협의할 계획이다.

[보도자료출처: 산업통상자원부]